JN RX3103D錫膏測厚儀 錫膏測厚儀 深圳市佳聯？萍加邢薰
技術參數 1.最高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統：紅光激光模組6.平臺系統：手動+Y軸自動7.測量原理：非接觸式激光束8.最大測量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S10.計算機系統：MS-Win7 Pro11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文12.電源：單相AC 220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm
簡易型2D錫膏測厚儀
一、技術參數
測量原理：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm
基座尺寸：320mmX500mm
平 臺：固定的大理石平臺
影像系統：VGA高清攝像頭
光學放大倍率：25－110X （5檔可調）
測量光源：高精度紅色激光線
電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系統重量：約30Kg（不含電腦重量）
照明系統：可調亮度環形LED光源 （PC控制亮度）
測量軟件：SH1000/SPC1000 （Windows 2000/XP）
軟件版本：英文版，中文版。
二、應用領域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出
三、基本配置：
測厚儀主機 電腦主機
17〞液晶顯示器 厚度校正規
網格長度校正規 軟件驅動U盤
驅動程序光盤備份 說明書一本
四、應用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏測厚儀也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測厚機的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
軟件界面
SPC分析
該公司產品分類：
SMT儀器設備
個舊錫膏測厚儀 銅層厚度測試儀低價促銷
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規 網格長度校正規軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好？烧{水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。l同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數據可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數 表項 目參 數備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調節最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關閉可切換適應各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產線共享支持SPC統計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數據重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統Microsoft Windows XP
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數值取得統計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統計。【產品規格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統130萬彩色相機,自動聚焦激光發生系統紅光線激光自動平臺系統3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數調節強大SPC功能產品及產線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規格參數工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數據分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調，最大35mm/s產品，產線，數據分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數20X-110X，5檔可調測量產品，生產線管理測量數據密度130萬像素/1680*1024參數校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好？烧{水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。l同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數據可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數 表項 目參 數備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調節最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關閉可切換適應各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產線共享支持SPC統計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數據重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數值取得統計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統計。【產品規格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統130萬彩色相機,自動聚焦激光發生系統紅光線激光自動平臺系統3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數調節強大SPC功能產品及產線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規格參數工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數據分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調，最大35mm/s產品，產線，數據分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數20X-110X，5檔可調測量產品，生產線管理測量數據密度130萬像素/1680*1024參數校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
GAM-702D錫膏測厚儀 GAM-70(臺灣產）
系統功能
.自動/手動量測錫膏厚度
.手動量測錫膏長度、寬度、間距。
.自動計算錫膏面積、截面積、體積。
.量測值可記錄存盤及打印。
.可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。
.自動計算制程能力指標Cp、Cpk、Cpm。
.提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。
.可同時依不同生產線分別量測作記錄。
.可依欲量測基本厚度，快速調整焦距。
.可定時呼叫取樣。
系統規格
.可視范圍：4.55mm 3.50mm
.放大倍率：x50
.電源供應：計算機提供
.外觀尺寸：350（L） 400（W）290（H）mm
.整體重量：30kg
.檢查方式：Laser Vision
.臺面尺寸：350（W） 265（L）mm
.量測厚度：0.5mm ~ 0.007mm
.精確度：（+-）0.0035mm
.分析系統：GAM70（中文接口）
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
SPI 2500A錫膏測厚儀
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
SPI 2500A是下個時代3維離線用錫膏檢測機，錫膏印刷狀態準確的監督和工程管理提供卓越的解決方法。
供無鉛錫膏印刷工程監督或為了分析的最佳方案·Solder Paste高度，面積，體積準確的測定·0201CHIP,CSP,細微齒距QFP印刷工程分析對應
蘇州和諧電子技術有限公司 服務熱線：
技術指標
| 檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
| Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
| 檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
| 空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
| 重復高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
| 操作臺Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統 | MS Windows XP Home Edition |
| 操作臺大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質管理 | SPC包括的 |
| 檢測數據 | Area，Height，Volume | 設備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
| 檢測深度 | 500μm | 設備重量 | 36kg |
| Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
該公司產品分類：
等離子清洗機
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