功 能: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出 量測原理: 非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標上,由于待測與基板存在 高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差,根據三角函數關系可以用觀測到的落差 計算出待測目標與周圍基板存在高度差,從而實現非接觸式的快速測量。 軟件介紹: 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規則多邊形、圓 形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產線任意數量產品。 2.根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出(文本和Excel表格)、打印,能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數可自行設定) 技術參數:
測量原理:非接觸式、激光束 平臺:大理石平臺,機座不可以移動 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學放大倍率:25x~110x(5檔可調) 照明系統:可調亮度環形LED光源(PC控制亮度) 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀特點:
● 天然花崗巖:穩定性高,不會變形,可長時間使用不需停機校正
● 線性馬達:維修保養容易,且沒有螺桿傳輸的磨耗問題
● 分辨率高達20um;掃描速度64cm2/sec是業界在高分辨率時,可100%
全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設備。
● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒
● 利用干涉條紋所衍生的三相位移算法可精確計算錫膏高度、面積、
體積、偏移與短路
● 克服基板彎曲問題
● 簡易明了的操作接口
● 簡易快速的轉文件程序制作
錫膏測厚儀技術參數
外觀尺寸 216cm×116cm×137cm(h×w×d)
重量 1200kg
空氣壓力 3-4kgf/cm2
電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系統 AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
傳輸帶速度 300mm/sec
傳輸帶高度 890-965mm
可量測的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板邊緣預留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec
定位點搜尋 <4seconds
XY相素分辨率 20um
Z軸(高度) 1.225um
板彎限制 <2mm for each scan width 42mm
可量測高度范圍 450um
高度重現性 3um
體積重現性 ±3%
高度精確性 5um
以上為錫膏測厚儀的標準機型參數,如果您有特殊要求,我們會按照您的要求給您設計最適合的方案。
售后服務承諾:
本產品免費送貨上門,免費對客戶方的操作人員進行專業的培訓,產品完全免費保修一年,終身服務。
特點:
人性化UI、簡易操作、編程簡單;
全自動測量錫膏厚度、面積、體積;
強大的自動對焦功能,克服板彎問題;
自動對位,找Mark點;
強大的3D圖像處理功能;
全面的SPC分析功能,自動生成報表;
夾具自動夾板功能;
參數:
型號規格: JT-3000
測試原理: 非接觸式,激光束
測量光源: 650nm紅色激光線
測量精度: 0.001mm
重復精度: ±0.002mm
測量高度: 0-1000um
視野FOV: 6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 : 100fps,間距分5、10、15um三檔
運動速度: 0-120mm/s,自動夾PCB板
對焦方式: 自動對焦,克服板彎問題
PCB平面修正: 三點參照修正傾斜和扭曲
測量結果: 厚度、面積、體積,可導出Excel檔
3D模式: 任意角度旋轉、縮放,XYZ三維刻度
操作系統: Windows XP/Windows 7
外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
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特點與優勢:
重復精度:
機器配置: 標準UP3500系統,包括以下部分: 激光測量系統:
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適用:●各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;●錫膏印刷制程品管的檢查;●錫膏印刷成型后的尺寸量測;●在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗;功能:●測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;●提供高度分布數值;●不同錫膏厚度的分析與控制;●測量結果的單點及多點列表;●X-Bar管制圖,Range管制圖;●Cp,Cpk管制圖及統計報表。
參數規格:測量原理:非接觸紅外線雷射光源可視范圍:6.4 X 5.1 mm工作臺尺寸:400×400mm解析度:0.005 mm重復測量精度:0.001mm相機:200萬(CCD相機)高色素彩色相機檢測范圍:高度, 長度, 角度, 圓周電腦:Intel Duo Core, Windows O/S光源:LED單位:Inch, mm, mils, Microns統計表:X-Bar, Range, Cp, Cpk電源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,環境:溫度 : 10 ~ 40°C , 濕度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH):900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)
項 目 | 參 數 | 備 注 |
測量原理 | 相對法,光柵尺基準 | 實時校準 |
分辨率 | 0.001 mm | |
絕對精度 | ≤0.003% | 全量程 |
重復精度 | ≤0.01% | 全量程 |
綠油及銅箔誤差補償 | 支持 | |
PCB變形誤差消除 | 支持 | |
量程 | 30 mm | |
光學放大倍率 | 50 - 360X 連續無級變倍 | |
視場 | 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節 | |
最大可容納PCB | 400 x 600 mm | 耐磨不產生靜電花崗石平臺 |
最小可測量元件 | 0201、01005,0.2mm細間距IC、BGA/CSP | |
照明光顏色 | 白色、綠色、藍色和全關閉可切換 | 適應各種顏色PCB |
照明光源壽命 | ≥ 100萬小時 | LED長壽命光源 |
激光器波長及功率 | 650nm,微功率<5mW | |
激光器壽命 | 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍 | |
視頻輸出接口 | USB | |
視頻分辨率 | 640 x 480 | 1280x960高清可選 |
視頻總像素 | 30萬 | 130萬可選 |
視頻類型 | 彩色圖像 | |
多生產線共享 | 支持 | |
SPC統計功能 | 不良判斷,平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等 | 面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選 |
電源與功耗 | 通過USB接口供電,2.5W小功耗 | |
熱拔插 | 支持 | 斷電不丟失測量數據 |
重量與外形 | 60kg, W600 x D550 x H650 mm |
硬件 | CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內存:256M以上512M以上推薦) 端口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口 顯卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上顯存 |
操作系統 | Microsoft Windows XP |
增強測量插件套件: 測長、寬、角度、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量的軟件及XY校準玻璃光柵標準板 |
高度校核標準塊 |
1280x960高清晰攝像頭 |
UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上,因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差,如圖1-1 所示。根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差,從而實現非接觸式的快速測量。
產品特性
1.Windows視窗界面,操作簡單;
2.測量值可記錄存檔及打印;
3.測量數值無誤;
4.可隨電路板厚度的不同調整焦距;
5.機身小巧靈活,移動方便。
適用:
1.各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;
2.錫膏印刷制程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測;
4.在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗;
功能:
1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;
2.提供高度分布數值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測量結果的單點及多點列表;
5.X-Bar管制圖,Range管制圖;
6.Cp,Cpk管制圖及統計報表。
規格參數:(桌面式)
測量原理:非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍:6.4 X 5.1 mm 檢測范圍:高度,長度,角度,圓周 光源:LED
工作臺尺寸:480×500mm
重復測量精度:0.001mm
相機:320萬(CCD相機)高色素彩色相機
電腦:Intel Duo Core, Windows O/S
單位:Inch, mm, mils, Microns
統計表:X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式
環境 :溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸:(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
軟件需求:
Windows 2000 (Service Pack 4),Windows XP (Service Pack 1)
軟件操作界面
這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量,通過Z軸測量的數據將實時統計到SPC結果中。它允許導出數據(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設置任意產品類型的SPC極限。通過對產品進行測量, 所得結果與對應產品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'(通過) 或‘Fail'(失。 結果。除標準的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易!
1.采用原裝德國進口高清彩色相機,保證測試的高精度和高穩定性。2.采用軍用級別的二級激光,受外界環境光源干擾小,更加穩定壽命更長。3.采用靈活的硬件設計,可調光源、激光和相機,可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數據庫,根據分析條件實現預警功能,直觀易懂。5.強大的報表分析功能,自動生成R-Chart,X-Bar,自動計算CPK。6.導出詳細完整的SPC報表,完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念,側重于測試的高精度設計,校正塊重復精度達到正負0.001mm。
技術參數 1.高測量精度:0.001mm 2.重復精度:±0.005mm3.鏡頭放大倍率:30X4.光學檢測系統:彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統:紅光激光模組6.平臺系統:半自動7.平臺尺寸:350 ×4508.測量原理:非接觸式激光束9.大測量高度:1mm10.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S11.計算機系統:MS-Win7 Pro12.軟件語言版本:簡/繁體中文、英文13.電源:單相AC 220V,60/50HZ14.重量:75kg15.設備外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm