| DJLC-A 樓板測厚儀 | |
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| 產品說明： | 具有鑄件測試功能 顯示分辨率：0.1mm 適合測量金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他任何 超聲波的良導體的厚度 大屏幕LCD背光顯示，可調對比度 測量單位米制/英制可選 具有最小值捕捉模式 可存儲、刪除、查看500個測量值 已知厚度反測聲速，二點校準，能提高精度技術參數： 測量范圍： 5.0mm～40.0mm（鑄鐵）5～300.0mm（鋼） 顯示分辨率： 0.1mm 測量精度： ±（1%H+0.1）mm H為被測物實際厚度 探頭調配： 可選5PФ10探頭、TSTU32探頭 其他功能參數與TT320相同基本配置： 主機 1 5PФ10探頭 1 TSTU32探頭 1 AA型堿性電池 2 耦合劑 1 主機保護套 1 使用說明書 2 手提箱 1可選件： TSTU32低頻率高功率探頭 1 5PФ10標準探頭 標準試塊 |
一、產品概述：HC-2000系列型涂層測厚儀（鍍層測厚儀）是高新技術的結晶,它采用單片機技術，精度高、數字顯示、示值穩定、功耗低、操作簡單方便、觸摸按鍵、單探頭全
量程測量、體積小、重量輕；且具有存儲、讀出、統計、低電壓指示、系統校準，其性能達到當代國際同類儀器的水平。應用范圍：涂層測厚儀儀器采用磁性測厚法，可以方便無損地測量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度，如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀
器廣泛應用于機械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業。工作原理 ：HC-2000系列型涂鍍層測厚儀采用電磁感應法測量涂鍍層的厚度。位于部件表面的探頭產生一個閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以精確地測量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂鍍層厚度。二、產品性能1、測量范圍：0～1200um（HC-2000A） 0～5000um（HC-2000C） 0～9000um（HC-2000D）2、測量誤差： <3%±1um3、最小示值： 1um4、顯示方式： 4位液晶數字顯示5、主要功能：（1）.測量： 單探頭全量程測厚（2）.存儲、刪除： 可存入測量數據600個，對測量中的單個可疑數據進行刪除，也可以刪除存儲區內的所有數據。（3）.讀： 讀出已存入的測量數據（4）.統計： 設有三個統計量，平均值最大值最小值（5）.校準： 可進行系統校準（6）.電量： 具有欠壓顯示功能（7）.打。 可打印測量值，選配微型打印機（8）.關機： 具有自動關機和手動關機兩種方法6、電源： 兩節1.5v電池7、功耗： 最大功耗100mw8、外形盡寸： 51mm*126mm*27mm9、重量： 160g（含電池）10、使用環境溫度： 0℃～+40℃ 相對濕度：不大于90%11、基體最小厚度： 0.5mm12、基體最小平面的直徑： 7mm13、最小曲率半徑： 凸:1.5mm 凹:6mm14、欠電壓指示： 右上角顯示＂＂*臨界厚度。汗ぜF基厚度大于1mm時,其涂（鍍）層厚度的測量不受鐵基厚度
CMI900 X熒光鍍層測厚儀特點:● 精度高、穩定性好 ● 強大的數據統計、處理功能 ● 測量范圍寬 ● X熒光鍍層測厚儀NIST認證的標準片 ● 全球服務及支持
CMI900 X熒光鍍層測厚儀技術參數： X射線激發系統垂直上照式X射線光學系統 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準? 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 裝備有安全防射線光閘 二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選 準直器程控交換系統X熒光鍍層測厚儀最多可同時裝配6種規格的準直器 多種規格尺寸準直器任選：－圓形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等? 測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器)樣品室結構： 開槽式樣品室 最大樣品臺尺寸： 610mm x 610mm XY軸程控移動范圍： 標準：152.4 x 177.8mm 還有5種規格任選 Z軸程控移動高度:? 43.18mm XYZ三軸控制方式: X熒光鍍層測厚儀多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制 樣品觀察系統:高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀察系統任選。 激光自動對焦功能 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 計算機系統配置: IBM計算機,惠普或愛普生彩色噴墨打印機 分析應用軟件:? 操作系統：Windows2000中文平臺, 分析軟件包：SmartLink FP軟件包 測厚范圍:?可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。 CMI900 X熒光鍍層測厚儀基本分析功能:采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。 樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 可檢測元素范圍：Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 貴金屬檢測，如Au karat評價 材料和合金元素分析，材料鑒別和分類檢測液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 多達4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析調整和校正功能: 系統自動整和校正功能，自動消除系統漂移 測量自動化功能鼠標激活測量模式：“PointShoot” 多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式 測量位置預覽功能 激光對焦和自動對焦功能 樣品臺程控功能: 設定測量點, 連續多點測量, 測量位置預覽(圖表顯示)X熒光鍍層測厚儀統計計算功能平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數據變動范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 數據分組、X-bar/R圖表、直方圖 數據庫存儲功能 任選軟件：統計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書 系統安全監測功能Z軸保護傳感器 樣品室門開閉傳感器 操作系統多級密碼操作系統：操作員、分析員、工程師
ACE-2000手提式涂層測厚儀
UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，如圖1-1 所示。根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
產品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打；
3．測量數值無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統計報表。
規格參數：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
電腦：Intel Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式
環境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）
軟件操作界面
這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數據將實時統計到SPC結果中。它允許導出數據（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設置任意產品類型的SPC極限。通過對產品進行測量, 所得結果與對應產品類型的SPC極限比較, 給出＇ Pass＇（通過） 或‘Fail＇（失敗） 結果。除標準的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易！