新版英國易高Elcometer分體式測厚儀測量涂層厚度更快、更可靠、更準確。
英國易高Elcometer分體式測厚儀分為4個類型:E型、B(基本型)、S(標準型)、T(高級型),從最初的易高456E型到現在的456T型,儀器功能不斷增加,易高456T型帶有記憶、字母數字組合記錄數據批次和藍牙傳輸功能。
分體式提供多種探頭,測量機動性更強。
所有探頭可互相更換,鐵基儀器可接受任何鐵基探頭,非鐵基儀器可接受任何非鐵基探頭,兩用儀器可接受所有鐵基探頭、非鐵基探頭及兩用探頭。
英國易高Elcometer分體式測厚儀簡便易用
英國易高Elcometer分體式測厚儀讀數準確
英國易高Elcometer分體式測厚儀測量可靠
英國易高Elcometer分體式測厚儀堅固
英國易高Elcometer分體式測厚儀高效
英國易高Elcometer分體式測厚儀功能強大
新的ElcoMaster™2.0軟件快速、容易掌握,滿足不同客戶的多種檢測報告要求。
符合正規質量體系認證,如ISO 9000 要求儀器正確控制、記錄和校準數據。用戶要求儀器測量數據應可追溯到各個國家標準。 有多種名義值和帶證書的膜片可供,連同調零板一起,可確保這些儀器的精確度,
產品名稱: 涂鍍層測厚儀產品型號: positector 6000簡單介紹涂鍍層測厚儀:即時測量,無需校準兩鍵操作 雙色指示燈 重置功能可迅速將測厚儀還原為出廠狀態
涂鍍層測厚儀的詳細介紹
涂鍍層測厚儀
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小巧靈瓏,使用方便,價格低廉電磁式:可測量金屬底材上的非磁性鍍層(底材為鐵或鋼)高周波式:可測量金屬底材上的非磁性鍍層(底材為鋁、銅和黃銅)雙制式:兼具以上兩種功能最小分辨率:0.1微米多年來,我們一直于為PCB 廠商,電鍍行業,科研機構,半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意,為客戶創造最大的價值是我們始終追求的目標,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖!
儀器簡介:
在高功率X射線管和檢測器上配備有比例計數管和半導體檢測器。可對應薄膜/合金膜以及極微小部件的測量需求,同時支持針對異物進行定性分析和材料的成分分析。
技術參數:
可測量元素:原子序數22(Ti)~83(Bi) X射線源:小型空氣冷卻型高功率X射線管球(Mo靶) 管電壓: 50kV 管電流: 1.5mA Be 窗 濾波器:一次濾波器:Mo 照射方式:上方垂直照射方式
檢測器:比例計數管+半導體檢測(無需液氮) 準直器:圓形:Φ0.015mm Φ0.05mm Φ0.1mm Φ0.2mm
安全性能:樣品室門自鎖功能、樣品防沖撞功能、自動診斷功能
樣品圖像對焦方式:激光自動對焦
樣品觀察:彩色CCD攝像頭 倍率光學器 鹵素燈照明 樣品平臺大小及承重: FT9400:240mm(W) ×170mm(D) 10kg FT9450:420mm(W) ×330mm(D) 5kg FT9455:700mm(W) ×600mm(D) 3kg
重量:FT9400/SFT9450:125kg (不含電腦) FT9455:130kg(不含電腦) 修正功能:底材修正、已知樣品修正、人工輸入修正 測量報告書制作:配備MS-EXCEL® MS-WORD®(使用宏支持自動制作測量報告書) 測量能譜與樣品圖像保存功能
主要特點:
1. 搭載有高功率X射線管及雙檢測器(半導體檢測器+比例計數管) 可對應組合復雜的應用程序,特別是可識別Ni和Cu之類能量較為接近的元素。 能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次濾波器的情況下進行測量 對于含Br的電路板,可以不受Br的干擾對Au的鍍層厚度進行高精度的測量 可測量0.01μm以下的超薄的Au鍍層厚度 2. 搭載塊體FP發軟件和薄膜FP法軟件 對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等,適用于廣泛的運用領域 3. 適用超微小面積的測量 標準配備的15μmΦ的準直器,可對超微小面積進行測量。 4. 搭載了可3段切換的變焦距光學系統 5. 搭載高精度樣品平臺,更可測量大型線路板(SFT9455) 6. 自動對焦功能 配備激光自動對焦功能,能夠準確對焦,提高測量效率。 7. 搭載測試報告自動生成軟件
產品型號:CM8821
KD-1型(渦流)涂層測厚儀是高新技術的結晶,它采用單片機技術,精度高、數字顯示、示值穩定、功耗低、操作簡單方便、無校正旋鈕、單探頭全量程測量、體積小、重量輕;且具有存儲、讀出、低電壓指示、其性能達到當代國際同類儀器的水平。
KD-1(渦流)涂層型測厚儀器,是一種小型儀器,采用渦電流測量原理,可以方便無損地測量有色金屬基體上的油漆、塑料、橡膠等涂層,或者是鋁基體上的陽極氧化膜厚度等。該儀器廣泛應用于機械、汽車、造船、石油化工、 噴塑、搪瓷、塑料等行業。
1、 測量范圍 :0-1200μm
2、 測量誤差:<3%+1μm
3、 最小示值:1μm
4、 顯示方式 :4位液晶數字顯示
5、 主要功能:(1).測量:單探頭全量程測厚;(2).存儲:可存入測量數據254個;(3).讀:讀出已存入測量數據;(4).校正:隨機標準試片校正;(5).打印:選配微型打印機
6、 電源:3.6v充電電池
7、 功耗:最大功耗10mw
8、 外形盡寸:50×95×24mm
9、 重量:90g
10、使用環境溫度:0°-40°C,相對濕度:不大于90%
11、基體最小厚度:0.2mm
12、基體最小平面:7mm
13、最小曲率半徑: 凸:1.5mm 凹:6mm
14、 欠電壓指示: 左下角顯示"欠"
*臨界厚度 :工件鋁基厚度大于1mm時,其涂 層厚度的測量不受鋁基厚度影響
檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
重復高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
操作臺Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統 | MS Windows XP Home Edition |
操作臺大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質管理 | SPC包括的 |
檢測數據 | Area,Height,Volume | 設備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
檢測深度 | 500μm | 設備重量 | 36kg |
Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
本產品詳細說明: | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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